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        軟性線路板行業發展趨勢

        作者:新捷仕覆銅板      2018-12-17

         軟性線路板結構


          CU (Copper foil) : E.D.及 R.A.銅箔


          Cu 銅層,銅皮分為 RA, Rolled Annealed Copper 及 ED,Electrodeposited, 兩者因制造原理不同,而產生特性不一樣,ED 銅制造成本低但易碎在做 Bend(彎曲) 或 Driver(鉆孔) 時銅面體易斷。RA 銅制造成本高但柔性佳,所以 FPC 銅箔以 RA 銅為主。


          A (Adhesive) : 壓克力及環氧樹脂熱固膠


          膠層(Adhesive)為壓克力丙烯酸樹脂(Acrylic)及環氧樹脂( Epoxy)兩大系。


          PI (Kapton) : Polyimide(聚亞胺薄膜)


          PI 為 Polyimide 縮寫,在杜邦稱 Kapton,厚度單位 1/1000 inch lmil。特性為可薄,耐高溫、抗藥性強、電絕緣性佳,現FPC絕緣層有焊接要求凡手足 Kapton。

          

            軟性線路板特點


          使應用產品體積縮小,節省空間,重量大幅減輕,作用增加,成本降低。


          具高度曲撓性,可立體配線,依空間限制改變形狀。


          可折疊而不影響訊號傳遞作用,抗靜電干擾。


          耐高低溫,耐燃。


          化學變化穩定,安定性、可信賴度高。


          為相關產品提供更多涉及方案,可減少裝配工時及錯誤,并提高有關產品的使用壽命。


          軟性線路板作用


          軟板的作用可區分為四種,分別為引線路、印刷電路 、連接器以及多作用整合系統


          引線路:硬式印刷電路板間之連接、立體電路、可動式電路、高密度電路。


          印刷電路:高密度薄型立體電路


          連接器:低成本硬板間之連接


          多作用整合系統:硬板引線路及連接器之整合


          軟性線路就是開關的電路,可以作為開關的線路層,也可以單獨制作導通,可以做成銀漿線路,也可以做成FPC的工藝,工藝可以根據客戶的要求來鑒定,我司工程建議,如果線路上面帶很多LED燈或者元器件,建議采用FPC的工藝去制作,這樣從各方面包括質量都會得到一定的保障。


          軟性線路的間距有2.54MM的1.0MM的,1.25MM的,可以分為這三種,如果需要打插針的建議用2.54的,如果不需要打插針的,是端子鏈接的建議根據端子的要求來走線。


          軟性線路板的應用


          軟性線路板廣泛應用在商用電子設備、汽車儀表板、印表機、硬碟機、軟碟機、傳真機、車用行動電話、一般電話、筆記型電腦、照相機、攝影機、CD-ROM、硬碟、手表、電腦、照相機、醫療儀器設備等各種電子產品和設備中。

          

            軟性線路板的發展趨勢


          軟性線路板趨勢:輕量薄型、高密度技術


          1、液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)絕緣基材


          軟性電路板薄型化方法,除了新型基材的研發、無接著劑軟性電路板、及薄銅化。。。都是手段之一。在基材材料部分,因PI薄膜具有電路基板及構裝所需的優異電氣、化學、機械、及耐熱特性,所以從60年代開始就被沿用至今,不過隨著電路密度、高頻高速發展需求,PI薄膜以不敷需求,具薄型高撓曲性、高密度(高尺寸安定性)新型基材研發已為時事所趨。


          當中以液晶高分子(Liquid Crystal Polymer,LCP)的發展最受矚目,跟傳統PI薄膜比較,其在高頻高速訊號的傳輸上有相對優勢,且具低介電常數與吸濕性特色(PI的1/10),吸水性低可實現更薄的基材及基板構裝的高可靠度。另外LCP熱可塑性佳,有利環?;厥?,被認為最有可能取代威脅傳統PI基材的潛在可能。


          不過,LCP目前價格居高,且尚需克服與現有工藝相容、與銅箔接著性、高溫加工性、材料異方位等問題,短期之內難以威脅PI基材穩固的主流地位。


          但可以預見的是輕薄短小,將是未來電子產品的趨勢,因此軟性電路板絕緣材料厚度,也從過去25um的典型FCCL,急遽下修到12.5um,甚至朝10um以下發展,降低軟性電路板厚度到10um,不僅可以讓電路板外觀更輕更薄,撓曲性更可以提高4成以上。但因10um以下制造良率低,勢必反映較高的成本支出,間接影響PI膜基材厚度是否能朝10um以下發展的關鍵。


          2、無接著劑軟性電路板 漸取代接著劑型軟性電路板


          傳統軟性電路板基板普遍均有使用接著劑,但接著劑材料特性的熱性質、及可靠度較差,而采用無接著劑軟性電路板(2L-FCCL),將可提高其電氣及熱性質。


          無接著劑軟性電路板(2L-FCCL),較傳統接著劑型軟性電路板(3L-FCCL)具備薄型優勢,且近年來因為無接著劑型(2L-FCCL)軟性電路板制造良率增加,生產技術改善,生產量大幅提升,使其售價漸近逼接著劑型(3L-FCCL)軟性電路板市場,促使2者間的市場比例逐漸拉近,市場預測無接著劑型(2L-FCCL)軟性電路板,有擠壓取代接著劑型軟性電路板(3L-FCCL)市場趨勢。


          3、薄銅化 軟性電路板更具高密度


          再者,薄銅化也是基板薄型化方法之一,壓延銅箔(RA Foil)主要是軟性電路板的導電材料,市場上常用的壓延銅箔厚度可區分為1oz、1/2oz等主流規格,目前軟性電路板主流銅箔已逐漸轉到更薄的1/3oz規格發展,銅箔薄型化后更具有高密度特色。


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