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39102018-12-03
鋁基板（金屬基散熱板（包含鋁基板，銅基板，鐵基板））是低合金化的 Al-Mg-Si 系高塑性合金板（結構見下圖），它具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能，鋁基板與傳統的FR－4 相比，采用相同的厚度，相同的線寬，鋁基板能夠承載更高的電流，鋁基板耐壓可達4500V，導熱系數大于2.0，在行業中以鋁基板為主。
42012018-11-29
對于3L-FCCL來說，高Tg型撓性覆銅板的研究重點主要是提高膠黏劑的耐熱性。目前3L-FCCL所用的膠黏劑主要是環氧樹脂和丙烯酸酯類膠黏劑。因此研發的高Tg型撓性覆銅板要在保證其尺寸穩定性、絕緣性和耐化學藥品性不降低的前提下，盡可能降低成本。日本京瓷化學研究所開發的高Tg型撓性覆銅板，在膠黏劑的組成上，用環氧樹脂改性PI樹脂，使新開發的撓性覆銅板的Tg可達160 ℃，而傳統的撓性覆銅板的Tg只有80～100 ℃，且尺寸穩定性和彈性率均大幅度提高。日本東麗公司成功開發出撓性覆銅板用
43352018-11-29
PI撓性覆銅板的應用領域非常廣泛，可應用于通訊、計算機、汽車電子、照相機、儀器儀表、辦公自動化設備、醫療器械等民用領域，也可應用于航空航天和軍工產品等軍事領域。同時，我們不能忽視目前存在的一些難題：(1)降低PI樹脂層的熱膨脹系數，提高尺寸穩定性，解決撓性覆銅板的卷曲問題;(2)提高 PI 樹脂層與銅箔的黏接強度;(3)對銅箔的研究及新型銅箔的應用;(4)提高或解決 2L-FCCL 外觀品質問題的研究[47]。其中(1)和(2)是首當其沖需要解決的關鍵性難題。目前我國在覆銅板領域取得
41482018-11-29
撓性覆銅板主要由導體材料和絕緣基膜組成，3L-FCCL還含有膠黏劑。組成撓性覆銅板的導體材料有銅箔、鋁箔和銅 - 鈹合金箔等，目前多采用銅箔。銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔2類，每種銅箔又可分為不同的級別[15-17]。由于電解銅箔和壓延銅箔的制造方法不同，其力學性能和撓曲性存在較大差異，且銅箔粗化處理方法也不相同[15,18-19]。
