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        覆銅板的質量標準

        作者:新捷仕覆銅板      2019-02-01

          覆銅板質量的優劣直接影響印制板的質量。衡量覆銅板質量的主要非電技術標準有以下幾項:

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          覆銅指標-抗剝強度

          抗剝強度是使單位寬度的銅箔剝離基板所需要的最小力,單位為kg/cm。用這個指標來衡量銅箔與基板之間的結合強度。此項指標主要取決于粘合劑的性能及制造工藝。

          覆銅指標-翹曲度

          翹曲度指單位長度上的翹曲值,衡量敷銅板相對于平面的不平度指標,取決于基板材料和厚度。

          覆銅指標-抗彎強度

          抗彎強度表明敷銅板所能承受彎曲的能力,單位為kg/cm。。這項指標主要取決于敷銅板的基板材料。在確定印制板厚度時應考慮這項指標。

          覆銅指標-耐浸焊性

          耐浸焊性指敷銅板置人一定溫度的熔融焊錫中停留一段時間(一般為10s)后,所能承受的銅箔抗剝能力。一般要求銅箔板不起泡、不分層。如果浸焊性差,印制板在經過多次焊接時,將可能使焊盤及導線脫落。此項指標對印制電路板的質量影響很大,主要取決于板材和黏合劑。

          除上述幾項指標外,衡量敷銅板的技術指標還有表面平滑度、光滑度、坑深、介電性能、表面電阻、耐氰化物等,其電氣指標可參閱相關手冊。

          萬用板和覆銅板有什么區別

          萬能板全是洞洞,得按照電路圖自己連線,覆銅板給廠家發過去用于制作的電路圖,讓廠家把電路圖的連線蝕刻在一層或幾層先鋪好銅膜的板子上。主板顯卡見過吧!沒有飛線吧!板子上的一條條銅線就是板子上覆的銅。但元器件還得是焊上去。


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