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覆銅板的機械剛性劃分
印制電路板用基板材料(Base Material),覆銅板在整個PCB制造材料中是首位的重要基礎原材料。它擔負著PCB的導電、絕緣、支撐三大功效。PCB的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期可靠性等,在很大程度上取決于它所用的基板材料。
為現今PCB用基板材料的主要產品形式是覆銅板。按覆銅板的機械剛性劃分,它可分為兩大主要類別:一類是剛性覆銅板(Rigid Copper Clad Laminate ),另一類是撓性覆銅板(Flexible Copper Clad Laminate ,縮寫為FCCL )。
目前在PCB 制造中使用量最大的是剛性有機樹脂覆銅板。它多是由電解銅箔(作為導電材料)、片狀纖維材料(作為增強材料、或稱為補強材料)、有機樹脂(作為絕緣材料及粘接劑)三大原材料所組成的。
CCL的制造過程,是將增強材料浸以有機樹脂,經干燥加工形成半固化片。將數張半固化片疊合在一起的坯料,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料。
各個品種的覆銅板之所以在性能上的不同,主要是表現在它所使用的纖維增強材料和樹脂上的差異。往往將這些增強材料、樹脂不同組成的覆銅板,樹脂型覆銅板。
在剛性有機樹脂覆銅板中,主要有紙基酚醛型CCL、紙基環氧型CCL、玻纖布基環氧CCL、玻纖布基高性能樹脂型CCL、合成纖維基環氧型CCL、復合基環氧型CCL等品種。
在剛性無機樹脂覆銅板中,主要有:陶瓷基CCL(包括氧化鋁基CCL、氮化鋁基CCL、炭化硅素基CCL等)、金屬基CCL(包括金屬基板、包覆型金屬基板、金屬芯基板)、其它無機類基CCL(例如有二氧化硅基CCL等)。
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