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PCB加工對覆銅板的要求
在印制電路板加工方面，主要注重覆銅板的尺寸穩定性、耐熱性、板的表面平滑性、銅箔與基板及基板材料層間的粘接性、板的平整性(翹曲、扭曲)、孔加工性(樹脂鉆污性)、電鍍性、耐化學藥品性、吸濕性等性能。近年還出現了對覆銅板(CCL)的UV遮蔽性、CO2激光鉆孔性等性能要求。上述各方面的覆銅板的性能要求，與PCB的加工制造質量有著密切的聯系。如果所用覆銅板(CCL)不能夠滿足PCB的加工要求，在PCB加工中就會造成出現基板的缺陷，甚至是廢品。
例如，如果覆銅板(CCL)在尺寸穩定性上表現差，在多層板制造時的層間對位方面，會受到負面的影響。還造成導通孔和電路圖形的連接及絕緣性的表現不良。覆銅板(CCL)的耐熱性低，在PCB的制造過程中的干燥、抗蝕劑涂層的加熱等時，會由此產生基板的翹曲、扭曲等。覆銅板(CCL)的表面平滑性差，或是它的增強材料——玻纖布的相互交織的纖維紗凸凹不平，都會引起PCB微細圖形的形成質量變差。如果覆銅板(CCL)在層壓加工時出現板的翹曲、扭曲較大，還會出現制出的微細圖形位置精度低的問題。
再例如，在鉆孔加工時會產生切削熱。這樣鉆孔加工性略差的覆銅板(CCL)，還會出現樹脂鉆污，從而影響孔加工的質量。覆銅板(CCL)的樹脂過于脆硬、層間粘接性差等，還由此在鉆孔加工時出現孔壁的不光滑，玻纖布纖維外露，它直接影響著電鍍孔加工的質量。
在進行電鍍加工時，如果覆銅板(CCL)樹脂中的添加成分的溶出，還會造成電鍍液的污染。它也是造成電鍍液有的成分會異常析出的主要原因之一。
在整個PCB的加工制造過程中，覆銅板(CCL)要遇到酸、堿、有機溶劑等的侵蝕，覆銅板(CCL)必須具備有高耐藥品性能和低吸濕性，否則會造成基板表面的變色、性能的下降。
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