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        覆銅板行業發展趨勢

        作者:新捷仕覆銅板      2019-01-15

          我國覆銅板材料行業分析師指出,覆銅板業已有近百年的歷史,這是一部與電子信息工業,特別是與PCB業同步發展、不可分割的技術發展史。覆銅板的發展,始于20世紀初期。當時,覆銅板用樹脂、增強材料以及基板的制造,有了可喜的進展,如:


          1909年,美國巴克蘭博士(Bakeland)對酚醛樹脂的開發和應用。

          1934年,德國斯契萊克(Schlack)由雙酚A和環氧氯丙烷合成了環氧樹脂。

          1938年,美國歐文斯.康寧玻纖公司開始生產玻璃纖維。

          1939年,美國Anaconda公司首創了用電解法制作銅箔技術。

          以上技術的開發,都為覆銅板的發展,打下了重要基礎和創造了必要的條件。此后,隨著集成電路的發明與應用,電子產品的小型化、高性能化,推動了覆銅板技術和生產進一步發展。積層法多層板技術(Buildup Multilayer)迅猛發展,涂樹脂銅箔(RCC)等多種新型基板材料,隨之出現。

          近幾年來,在印制電路板工業突飛猛進的促動下,中國大陸的覆銅板工業也取得了長足的進步,無論產能、質量,還是規格、品種等方面,都得到了同步發展。我國大陸覆銅板經過20年的發展,目前已成為占全球產量50%的第一制造大國。

          根據《2015-2020年中國覆銅板材料產業市場研究報告》顯示,所謂電子整機,大至航天、航空、自動控制、測量、工業設備控制、現代通訊信號產生、發射、接收的系統、設備、儀器,(如信號發生器、程控機、發射機、手機、電視機、固定電話等)到我們辦公離不開的電腦、打印機、復印機、掃描儀等,小至各種檔次的電子手表、電子玩具、燈具等。所有電子整機,均由許多電子元件、器件和線路、殼體組成,這些元器件按數量計,絕大多數都安裝在印制電路板上。由此不難體會到覆銅板在一切電子整機產品和整個電子信息產業中的重要地位和作用。

          有專家形象地將覆銅板美譽為電子信息產業大廈的“地基”,并非夸張。最后發現,原來是所用覆銅板的絕緣基體的介電性能參數與電路板的電路設計不相匹配,這種情況尤其在高頻、微波信號狀態下更為明顯,像有些廉價手機通話質量不好,除了元器件質量問題,所用覆銅板的質量是否滿足。


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