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        覆銅板基板露布紋

        作者:新捷仕覆銅板      2019-01-18

          覆銅板基板露布紋指基板表面有部分玻璃紗樹脂含量偏低。覆銅板基板露布紋也有顯性,即剛生產產品就存在基板露布紋;和隱性露布紋即在PCB加工過程受到化學藥品或受到熱沖擊才出現。

        覆銅板

          覆銅板基板露布紋造成基板的絕緣性能下降,嚴重影響PCB板質量。覆銅板基板露布紋主要原因有粘結片樹脂含量偏低或流動度大,層壓時流膠過多;也有層壓工藝因素,主要為升溫升壓過快,加高壓過早,造成流膠太多,容易出現基板顯性露布紋。

          如果覆銅板基板在熱壓時固化不充分,或者玻璃布后處理工藝不良造成玻璃布與樹脂結合不好,導致基板經不起蝕刻液浸蝕或受到熱沖擊時,也會出現白斑及露布紋等缺陷。

          預防措施:可以采用“表料”和“里料”的作法,讓表料樹脂含量適當加大并調整相應GT和RF%等技術參數,產品在熱壓時要有足夠的固化溫度和固化時間,可以防止露布紋現象和提高基板耐化學藥品性及電性能。


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