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撓性覆銅板的組成材料
隨著科學技術水平的高速發展，人們對電子裝置的小型化、高精密性提出了越來越高的要求。用撓性覆銅箔層壓板(以下簡稱“撓性覆銅板”)為材料制造出來的撓性印制電路在此方面正起著越來越重要的作用。
撓性覆銅板是一種由金屬導體材料和介電基片材料，通過膠粘劑粘結起來的復合材料。這種產品可以隨意地卷繞成一個軸型而不會折斷其中的金屬導體或介電基片。對剛性覆銅板而言，即便是在很薄的情況下，當受外力彎曲時，其介電基體材料也很容易會產生破裂。
大多數撓性覆銅板的總厚度是小于0.4mm,通常在0.04-0.25mm厚度之間。撓性覆銅板所要求的撓曲能力，必須滿足最終產品的使用要求或撓性線路板成型加工時間的工藝要求。
現代電子產品，在許多情況下，希望電路材料有一個可活動的撓性聯接功能，并要求這種可活動的撓性聯接能夠達到上百次撓曲活動周期;對于在線路板加工過程中的打孔、電鍍、腐蝕等工藝來說，加工過程中要求必須有一定的撓曲角度;整機產品在最終裝配時要求有效地節省空間，撓性覆銅板可愛效地解決這個剛性板所不能解決的問題。
撓性印制電路板還可大量地減少組裝次數，由此而減少制造的成本;可以在那些要求減少間隙和質量的地方進行使用。由于減少了手工裝配的次數從而大大提高了最終產品組裝的可靠性。此外，連續輥壓成型的方法能使得它比板狀材料成本更低。
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