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        鋁基覆銅板在LED上的應用

        作者:新捷仕覆銅板      2019-01-24

          隨著電子技術的發展,電子元器件的設計越來越小型化,線路越來越精細化,因此需要滿足良好的電路設計靈活性和散熱特性的要求。承載電子元件的鋁基覆銅板因其具有散熱、絕緣性能優異和電路設計靈活,以及優異的加工特性已經被廣泛應用于LED、智能功率模塊以及電源等領域。隨著金屬基覆銅板的應用越來越廣,鋁基覆銅板對其散熱和耐電壓的能力提出更高的要求。傳統的鋁基覆銅板,由于其絕緣層通常為環氧樹脂制備而成,然而環氧樹脂的導熱率小于0.5W/(m·k),制約著整個覆銅板散熱性能。因此,開展較高導散熱性能和耐電壓高的鋁基覆銅板研究開發,有著重要的用途和意義。

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          一種鋁基覆銅板的制備方法,所述的一種鋁基覆銅板的制備方法包括以下步驟:

          (1)按照一定重量份數稱取各原料:酚醛樹脂、異氰酸酯改性環氧樹脂、聚苯乙烯樹脂、異佛爾酮二胺、氧化石墨烯、三聚氰胺、氫氧化鋁、氮化鋁、硅微粉、正硅酸甲酯、聚氧乙烯鯨蠟基硬脂基雙醚和硅烷偶聯劑;

          (2)樹脂絕緣層的制備:先將原料中的氮化鋁與聚氧乙烯鯨蠟基醚、硅烷偶聯劑預先混合,研磨2h,再與剩下的原料繼續混合1h,然后將混合料置于球磨機中球磨5h后過200目篩;

          (3)鋁基底層采用常規的制備方法,通過澆鑄、冷軋和時效處理得到鋁基底層,所得鋁基底層的組成為銅12~28wt.%、錳3~9wt.%、鈰1~3wt.%、硼0.5~2wt.%、碳0.01~1.2wt.%,余量為鋁;將銅層和制備好的鋁基底層預先經過打磨處理;

          (4)將上述樹脂絕緣層涂覆在鋁基底層,所涂覆的絕緣層厚度為30~80um,放置于烘箱中120~170℃烘烤2~5分鐘,得到半固化的樹脂鋁基底板;

          (5)將上述樹脂絕緣層涂覆在銅層,所涂覆的絕緣層厚度為80~200um,放置于烘箱中100~160℃烘烤6~15分鐘,得到半固化的樹脂銅板;

          (6)將上述的半固化的樹脂鋁基底板和半固化的樹脂銅板的涂覆有樹脂層的面相互疊加重合,置于壓合機上在220℃下真空壓制,即得。


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