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        5G逐步發酵覆銅板需求量大

        作者:新捷仕覆銅板      2019-01-26

          5G議題正夯,在預期商轉已進入倒數階段,業界看好前期基礎建設布局將帶旺供應鏈,法人、外資紛紛加碼進場投資相關個股,其中CCL(覆銅板)作為PCB(印刷電路板)的重要材料,法人表示,看好高速網絡將帶動網通、服務器等產品需求大增,提供高頻材的料業者如臺燿(6274)、臺光電(2383)、聯茂(6213)有望從中受惠。

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          臺燿近年主要成長動能來自于基地臺、服務器、網通等高頻高速產品,100G產品出貨穩定,400G產品也已經問世,公司也積極調整產品組合,提升高頻基板比重,此外為因應市場需求成長,臺燿已于新竹進行擴產,預計第二季可以開始量產,完工后月產能將提升至210萬張的水平,增加逾16%的產能,并從傳統PCB跨入IC載板。

          臺光電著眼5G商機積極開發新應用,包括5G基礎建設、手機芯片之高階材料、車用HDI的厚銅產品等,也看好湖北聚落效益,在黃石擴建新廠,預計增加覆銅板單月60萬張的產能。法人觀察表示,看好臺光電今年網通類產品出貨有望增加,以及預期HDI將有新客戶挹注,此外5G高頻材料的高單價及高毛利,都將為該公司挹注不錯的成長動能。

          聯茂在近年推出一系列環保無鹵素、低訊號損失、高頻材料等產品,在高頻高速、低損耗的高頻材料都做好量產準備的情況下,聯茂也成功切入不少電信設備商供應鏈,公司先前指出,看好5G商轉前的基地臺建置,以及今年Purley服務器平臺滲透率持續提升,網通類產品出貨比重將拉高至45~50%的水平,而手機方面因為市場熱度下降,下一波大成長要到5G手機出現才會看到。

          根據Research and Markets預估,2025年全球5G市場將成長至2,510億美元,2020年至2025年復合成長率更高達97%。業者指出,為支援高速網絡,不僅網通PCB需求增加,高階CCL的重要性也會大增,5G技術的高門檻,將帶動未來市場更加集中。


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