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        PCB覆銅板種類

        作者:新捷仕覆銅板      2019-02-07

          板材:目前常用的雙面板有FR-4 板和CEM-3 板。二種板材都是阻燃型。FR-4型板是用電子級無堿玻璃纖維布浸以阻燃型溴化環氧樹脂,一面或二面覆銅箔,經熱壓而成的覆銅層壓板。CEM-3型板是中間的絕緣層用浸有阻燃型溴化環氧樹脂的電子級無堿玻璃無紡布,在無紡布的二側各覆一張浸以阻燃型溴化環氧樹脂電子級無堿玻璃纖維布一面或二面覆銅箔,經熱壓而成的覆銅層壓板。

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          板材分類:

          FR—1酚醛紙基板,擊穿電壓787V/mm表面電阻,體積電阻比FR—2低.

          FR--2酚醛紙基板,擊穿電壓1300V/mm

          FR—3環氧紙基板

          FR—4環氧玻璃布板

          CEM—1環氧玻璃布—紙復合板

          CEM—3環氧玻璃布--玻璃氈板

          HDI板High Density Interconnet高密互連

          覆銅板-----又名基材。將補強材料浸以樹脂,一面或兩面覆以銅箔,經熱壓而成的一種板狀材料,稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的基本材料,常叫基材。當它用于多層板生產時,也叫芯板(CORE)

          覆銅板常用的有以下幾種:

          FR-1 ──酚醛棉紙,這基材通稱電木板(比FR-2較高經濟性)

          FR-2 ──酚醛棉紙,

          FR-3 ──棉紙(Cotton paper)、環氧樹脂

          FR-4──玻璃布(Woven glass)、環氧樹脂

          FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂

          FR-6 ──毛面玻璃、聚酯

          G-10 ──玻璃布、環氧樹脂

          CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂(阻燃)

          CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂(非阻燃)

          CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂

          CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂

          EM-5 ──玻璃布、多元酯

          AIN ──氮化鋁

          SIC ──碳化硅

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