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        覆銅板概論

        作者:新捷仕覆銅板      2019-02-11

          覆銅箔板是將電子玻纖布或其它增強材料浸以樹脂,一面或雙面覆以銅箔并經熱壓而制成的一種板狀材料,被稱為覆銅箔層壓板(Copper Clad Laminate,CCL),簡稱為覆銅板。覆銅板是印制電路板極其重要的基礎材料,各種不同形式、不同功能的印制電路板,都是在覆銅板上有選擇地進行加工、蝕刻、鉆孔及鍍銅等工序,制成不同的印制電路(單面、雙面、多層)。

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          覆銅板作為印制電路板制造中的基板材料,對印制電路板主要起互連導通、絕緣和支撐的作用,對電路中信號的傳輸速度、能量損失和特性阻抗等有很大的影響,因此,印制電路板的性能、品質、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及長期的可靠性及穩定性在很大程度上取決于覆銅板。

          覆銅板制造行業是一個朝陽工業,它伴隨電子信息、通訊業的發展,具有廣闊的發展前景,其制造技術是一項多學科相互交叉、相互滲透、相互促進的高新技術。它與電子信息產業,特別是與印制電路行業同步發展,不可分割。它的進步與發展,一直受到電子整機產品、半導體制造技術、電子安裝技術及印制電路板制造技術的革新與發展所驅動。

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