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        鋁基板的工藝流程

        作者:新捷仕覆銅板      2019-02-12

          我們都知道鋁基板是一種具有良好散熱功能的金屬基覆銅板,它一般單面板由三層結構所組成,分別是電路層(銅箔)、絕緣層和金屬基層。鋁基板具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能,那么大家都知道它的工藝流程是怎么一回事了嗎?由新捷仕覆銅板來告訴大家吧!

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          1、首先將大尺寸的來料剪切成生產所需要的尺寸。

          2、對板材進行定位鉆孔對后續制作流程和客戶組裝提供輔助,檢查鋁面的披鋒,孔位偏差。

          3、在板料上呈現出制作線路所需要的部分,曝光時不能有空氣,顯影時對下位置是否有偏差而造成干膜碎的產生。

          4、將干/濕膜成像后保留需要的線路部分,除去線路以外多余的部分,烘干之后就退膜,干膜退的時候要退干凈。

          5、阻焊先要印一層油墨,然后要根據菲林棕片對位,曝光、顯影,字符絲印先把菲林上的字曝光到網框上,然后下油墨到PCB上。

          6、將單PCS線路與整PNL的板材切割留有少部分相連方便包裝與取出使用,將線路板中多余的部分除去,撕掉保護膜,除去披鋒。

          7、線路檢測已完成的線路是否正常工作,耐電壓測試已完成線路是否能承受指定的電壓環境,讓線路能更好的進行錫焊。

          8、對產品進行全檢確認,抽檢核實,按要求包裝出貨給客戶。

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