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        2024年PCB行業全球產值或超750億美元,高端PCB產品成長空間較大

        作者:新捷仕覆銅板      2019-03-14

        【2024年PCB行業全球產值或超750億美元,高端PCB產品成長空間較大】

            全球印制電路板(PCB)行業發展歷史悠久,目前已經經歷了若干個周期。2017年,全球PCB行業產值為588.4億美元,同比增長8.5%,2018年全球產值約為635.5億美元,同比增長8.0%。此外,全球PCB產業不斷向亞洲地區特別是中國地區轉移,中國PCB產值占比已超過一半。預計到2022年,全球PCB產值將達到718億美元,到2024年,將超過750億美元,其中,中國大陸PCB產值占比將不斷提升。

            多層板、柔性板、HDI板合計占比超70%,PCB產品結構復雜,產品種類根據終端需求不斷演進,從單雙面板、多層板、HDI板(低階→高階)、任意層互連板,到SLP類載板、封裝基板,集成度越來越高,設計及加工更加復雜。多層板、柔性板、HDI板是PCB市場的主力軍,據Prismark統計,2017年多層板、柔性板、HDI板的合計占比高達74%,高端PCB產品成長空間較大。

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        【江蘇三園區擬入選軍民融合產業示范基地】

            從江蘇省工信廳軍民結合推進處獲悉,新一批省級軍民融合產業示范基地名單公示,擬認定蘇州工業園區為“江蘇省軍民融合產業示范基地(新一代信息技術)”,海安高新技術產業開發區、江陰臨港經濟開發區為“江蘇省軍民融合產業示范基地(新材料)”,公示截至2月28日。省級軍民融合產業示范基地,享受省新型工業化產業示范基地同等待遇,可獲“一站式”服務和管理,包括在發展規劃、產業布局等方面,對產業示范基地進行重點指導;在科技創新、財政支持等方面,提供政策咨詢服務,并協助落實相關政策等。

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        【美專家:中國集成電路產業扶植不出頂尖企業,出口管制無法解決半導體貿易爭端】

            集微網消息,日前,美國智庫“國際戰略研究中心(CSIS)”就中國半導體產業的發展情況舉辦報告發布會。該中心公共政策與技術項目組負責人James A. Lewis在報告中指出,中國使用的半導體產品只有16%是在國內制造,而真正由中國公司生產的只有8%。因此,盡管中國近年來在集成電路產業投入巨大,但現階段仍依賴西方,關鍵芯片在未來許多年仍依靠大量進口。半導體產業依賴政府扶持,無法扶植出頂尖企業。

            去年美國制裁中興以來,中美雙方不斷發生貿易摩擦以及關稅爭端,半導體產業也不可避免地涉及其中。美國半導體行業協會(SIA)全球政策副總裁Jimmy Goodrich表示,出口管制是美國政府過去幾十年來維護國家安全的重要手段,但它不該淪為解決貿易爭端的武器。他認為,最重要的是做好知識產權的保護,中美雙方在相關政策領域都有提升空間,可以通過中美貿易協議創造一個更公平的競爭環境,特別是政府補貼和知識產權信息的披露方面。


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