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        覆銅板知識,覆銅板簡介,覆銅箔板在電路板上的應用

        作者:新捷仕覆銅板      2019-03-21

            覆銅板(Copper Clad Laminate,全稱覆銅板層壓板,英文簡稱CCL),是由木漿紙或玻纖布等作增強材料,浸以樹脂,單面或雙面覆以銅箔,經熱壓而成的一種產品, 稱為覆銅箔層壓板。它是做PCB的根本材料,常叫基材。當它用于多層板出產時,也叫芯板(CORE)。常用覆銅板的厚度有1.0mm、1.5mm和2.0mm三種。


            覆銅板常識印制板(PCB)的首要材料是覆銅板,而覆銅板 (敷銅板)是由基板、銅箔和粘合劑構成的?;迨怯筛叻?子合成樹脂和增強材料組成的絕緣層板;在基板的表面覆 蓋著一層導電率較高、焊接性杰出的純銅箔,常用厚度35 um 、50 um、70 um三種 ;銅箔掩蓋在基板一面的覆銅板 稱為單面覆銅板,基板的雙面均掩蓋銅箔的覆銅板稱雙面 覆銅板;銅箔能否牢固地覆在基板上,則由粘合劑來完結。


            覆銅箔板在整個印制電路板上,首要擔負著導電、 絕緣和支撐三個方面的功用。 印制板的功能、質量和制作本錢,在很大程度上 取決于覆銅箔板。國內外印制板向高密度,高精度,細孔 徑,細導線,細距離,高牢靠,多層化,高速傳輸,輕量, 薄型方向開展,在出產上一起向進步出產率,降低本錢, 削減污染,習慣多種類、小批量出產方向開展。 為此,對覆銅箔板提出了越來越高的功能要求。

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