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        cob鋁基板廠家

        作者:新捷仕覆銅板      2019-03-23

            目前市場上常規的大功率LED (只單顆LED的功率大于O. 5W的LED燈)均是采用集成支架進行封裝,如圖I所示,此種支架熱傳導雖好,但是出光效果較差,例如,用一顆 100ML的芯片封裝在集成或支架上出交效率才達到80ML,光效不高,其原因是,芯片發光為五面發光,由于集成支架是要擺放多顆芯片,單顆芯片四周沒有反射墻就造成了只有靠芯片正面發光,芯片的四個側面的發光由于沒有反射墻反射,造成光效嚴重流失。

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        1、大功率COB封裝鋁基板,采用該大功率COB封裝鋁基板,其上的LED芯片發光效率高。

        2、大功率COB封裝鋁基板,在鋁基板上設有多個凹陷部,每一個凹陷部中固定一顆LED芯片,每一個凹陷部由底面和4個向外傾斜的用于反射LED芯片側面發光的反射墻對接而成。

        3、大功率COB封裝鋁基板,為每一顆LED芯片都設置有帶反射墻的凹陷部,即每顆LED芯片的發光側面都有屬于自己的反射墻,從而將芯片的側面光反射出去, 以提高整個芯片的發光效率。

        4、采用該大功率COB封裝鋁基板,其上的LED芯片發光效率高。

            DLC有許多優越的材料特性:高熱傳導率、熱均勻性、與高材料強度等等,DLC的熱傳導率高達(475W/mK),以DLC取代傳統金屬電路版的絕緣層-環氧樹脂(Epoxy/Filler),可使金屬電路版絕緣層的熱傳導率提升百倍以上!徹底解決大功率LED照明產品的散熱與熱阻問題,有效提升LED產品的壽命、可靠性、與光輸出。

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