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        5G和人工智能技術的發展,使PCB需求量日益劇增

        作者:新捷仕覆銅板      2019-03-28

            據業內相關人士透露,隨著5G和人工智能技術的不斷發展普及,筆記本電腦變得更加智能了,這就推動了對高密度互連(HDI)印刷電路板(PCB)的需求。消息人士稱,由于主要芯片制造商之間的競爭越來越激烈,處理器升級就成為了提高筆記本電腦HDI板技術滲透率的主要驅動力。


            在剛剛結束的2019年消費電子展上,英特爾啟動了雅典娜計劃來推動筆記本電腦制造商生產具有5G 和人工智能的先進型號,并宣布其10納米冰湖處理器將于今年推出。其中還包括宏基、華碩、戴爾、谷歌、惠普、聯想、微軟、三星和夏普在內的供應商都在致力于推動雅典娜計劃。


            英特爾和高通都在他們的新一代筆記本處理器中強調了持續互聯網連接、長電池壽命和即時響應的功能。業內人士評論說,與普通多氯聯苯相比,HDI多氯聯苯具有線條更細、空間更小、孔徑更小和層數更多的特點。有消息稱HDI技術還可以解決5G時代超高數據傳輸下筆記本電腦的過熱和高信號丟失的問題。


            與此同時,隨著NAND閃存價格的持續下跌,SSD的價格也已經大幅下跌,這也大大提高了SSD在筆記本電腦中的滲透率。由于SSD模塊通常采用HDI板,這也就為HDI PCB提供了一個很好的出口。

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