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        撓性覆銅板的組成

        作者:新捷仕覆銅板      2018-11-29

               撓性覆銅板主要由導體材料和絕緣基膜組成,3L-FCCL還含有膠黏劑。組成撓性覆銅板的導體材料有銅箔、鋁箔和銅 - 鈹合金箔等,目前多采用銅箔。銅箔分為電解銅箔和壓延銅箔2類,每種銅箔又可分為不同的級別[15-17]。由于電解銅箔和壓延銅箔的制造方法不同,其力學性能和撓曲性存在較大差異,且銅箔粗化處理方法也不相同[15,18-19]。


               絕緣基膜是撓性覆銅板的主要材料之一,有聚酯膜、PI膜、聚酯酰亞胺膜、氟碳乙烯膜、亞酰胺纖維紙、聚丁烯對酞酸鹽膜等。其中最常用的是聚酯膜和PI膜。聚酯膜指的是聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)膜,化學結構式如圖2所示。它具有良好的耐水性和吸濕后的尺寸穩定性,力學性能和電氣特性優良,但耐熱性差,受熱時收縮率大,熔點較低,不宜高溫錫焊[20]。而PI膜由于具有優異的力學性能和電氣特性,尤其是耐熱性好,長期使用溫度在260 ℃左右,短時耐高溫可達400 ℃以上,阻燃性好。因此目前多采用PI膜制作撓性覆銅板。


               膠黏劑是3L-FCCL的重要組成部分,直接影響3L-FCCL產品的性能和品質。用于撓性覆銅板的膠黏劑有聚酯類、丙烯酸類、環氧或改性環氧類、PI類和酚醛 - 縮丁醛類等。目前大多采用丙烯酸類膠黏劑和環氧類膠黏劑[21]。

         

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