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PI撓性覆銅板存在的問題
PI撓性覆銅板的應用領域非常廣泛，可應用于通訊、計算機、汽車電子、照相機、儀器儀表、辦公自動化設備、醫療器械等民用領域，也可應用于航空航天和軍工產品等軍事領域。同時，我們不能忽視目前存在的一些難題：(1)降低PI樹脂層的熱膨脹系數，提高尺寸穩定性，解決撓性覆銅板的卷曲問題；(2)提高 PI 樹脂層與銅箔的黏接強度；(3)對銅箔的研究及新型銅箔的應用；(4)提高或解決 2L-FCCL 外觀品質問題的研究[47]。其中(1)和(2)是首當其沖需要解決的關鍵性難題。目前我國在覆銅板領域取得了可喜的進展，但也不能忽視在該領域與國外相比存在的差距。我國所生產的覆銅板多為中低檔產品，產品的附加值低，中低檔產品的產能嚴重過剩。如用層壓法生產2L-FCCL所用的關鍵材料——熱塑性聚酰亞胺(TPI)復合膜目前全部依賴進口[48]；在集成電路(IC)載板、高頻微波、高熱傳導用覆銅板、高性能撓性覆銅板及原材料、設備及標準、測試手段等方面，與美國、日本等國家相比，還存在一定的差距，這些均是我國科研工作者所要面臨的挑戰。
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